复合集流体采用“聚合物基材（如PET/PP）+ 纳米金属镀层（Cu/Al）”的夹层结构设计，厚度可精准控制在6–8μm（显著低于传统铜箔的12μm），面密度降低50%以上。在半导体封装与高端电子领域，该材料可替代传统铜箔，大幅减轻电路基板重量，尤其适用于可穿戴医疗设备（如脑电波监测头戴）及折叠屏手机等对轻量化与空间利用率要求严苛的场景。